报告题目

新一代半导体基片研抛加工研究进展

报 告 人

南京航空航天大学 左敦稳教授

报告时间

2024年6月14日下午2:00

报告地点

椒江校区B号楼201会议室

报

告

简

介

报告内容简介：

（1）新一代半导体基片低损伤超光滑表面形成机理；

（2）用于高硬脆半导体基片的聚集体磨料及研抛工艺优化；

（3）面向基片加工过程的实时多维感知监控方法；

（4）数据驱动的半导体基片智能产线运行模式。

报告人简介：

左敦稳，南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师，享受国务院政府特殊津贴，国防工业“511人才工程”学术技术带头人、江苏省“333工程”高层次人才、江苏省“青蓝工程”新世纪学术带头人，中国刀具协会切削先进技术研究分会副理事长，天津市紧固连接技术重点实验室学术委员会主任。主要研究领域涉及机械制造及其自动化、材料加工工程等学科，研究方向为精密加工、超硬涂层与工具、抗疲劳加工以及制造业信息化等。主持国家自然科学基金5项、国防技术基础与预研以及其它省部科技计划等项目30余项；培养博士研究生30余名，硕士研究生60余名；获国家发明专利授权100余件，发表学术论文400余篇；获国家科技进步奖二等奖1项，国家教学成果奖二等奖1项、省部级科技进步一等奖2项、二等奖5项。

承办学院

材料科学与工程学院

发布日期

2024-6-11

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